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1近常壓XPS真空系統(tǒng)，包含分析腔和快速進(jìn)樣腔1.1 分析腔采用μ金屬腔體或不銹鋼腔體加消磁線圈1.2 分析腔配備分子泵以及前級(jí)泵，真空≤5×10-9...

中電流離子注入機(jī)IMX-3500是一款最高能量為200kV、晶圓尺寸最大為8英寸的離子注入機(jī)，非常適合大學(xué)的研發(fā)。

夾具板，SPCB01

振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)VSM?振動(dòng)頭振動(dòng)頻率(校準(zhǔn)):1-100Hz?VSM振蕩幅度范圍：0.1mm-5mm?大樣品直徑：6mm?適用于液體、粉末、塊狀樣品測(cè)試? RM...

LEEM是廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)領(lǐng)域的高技術(shù)分析儀器，能集原位觀測(cè)、超快及光電子成像于一體，即我們所稱(chēng)的“長(zhǎng)眼睛的超級(jí)XPS“，能對(duì)薄膜以及二維材料、鋰離子電池、鈣...

真空回流焊爐德國(guó)尤尼坦專(zhuān)業(yè)制造快速熱退火系統(tǒng)，回流焊爐(無(wú)焊劑和無(wú)空隙焊接)和高精度熱板等熱工藝設(shè)備。基于20多年的研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)的研發(fā)設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)...

單點(diǎn)開(kāi)爾文探針單點(diǎn)開(kāi)爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì)，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...

單點(diǎn)開(kāi)爾文探針單點(diǎn)開(kāi)爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置,用于測(cè)試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢(shì)，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...

德國(guó)產(chǎn)高品質(zhì)金剛刀手動(dòng)劃片機(jī)，適用于陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體晶圓等多種材料。主要型號(hào)包括：精確手動(dòng)晶圓劃片機(jī)RV-129，低成本手動(dòng)劃片機(jī)RV-125, 126, 1...

法國(guó)JFP 貼片機(jī)，半自動(dòng)

JFP 芯片貼片機(jī)固晶機(jī)型號(hào)PP7被設(shè)計(jì)為放置多級(jí)精密裝置參考方案。PP7實(shí)現(xiàn)高精度放置使用超高清光學(xué)器件。可編程垂直和同軸對(duì)焦相機(jī)對(duì)準(zhǔn)參考資料級(jí)別與鍵合高度無(wú)...

LEEM是廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)領(lǐng)域的高技術(shù)分析儀器，能集原位觀測(cè)、超快及光電子成像于一體，即我們所稱(chēng)的“長(zhǎng)眼睛的超級(jí)XPS"，能對(duì)薄膜以及二維材料、鋰離子電池、鈣...

上海麥科威MAKEWAY 自主研發(fā)綜合物性測(cè)量系統(tǒng)PPMS，多模塊可以選擇。

Scribe100劃片機(jī)是一款設(shè)計(jì)用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設(shè)備。該設(shè)備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無(wú)傷。

WB-200系列作為多功能半自動(dòng)焊線工具，用于研發(fā)，標(biāo)準(zhǔn)和小批量生產(chǎn)。WB-200提供全手動(dòng)Z向控制，用于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)或簡(jiǎn)單維修，無(wú)需機(jī)械設(shè)置；

WB-100系列作為多功能半自動(dòng)焊線工具，用于研發(fā)，標(biāo)準(zhǔn)和小批量生產(chǎn)。WB-100提供全手動(dòng)Z向控制，用于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)或簡(jiǎn)單維修，無(wú)需機(jī)械設(shè)置臺(tái)式，尺寸小巧；所有配...

回流焊爐簡(jiǎn)介：1. 應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)助焊劑焊接；倒裝芯片焊接；鍵合；Bump回流焊接；微電子封裝；功率器件焊接；晶圓熱處理；工藝研發(fā)；質(zhì)量控制2. 加熱區(qū)域：4、6...

薄膜應(yīng)力量測(cè)設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測(cè)。測(cè)試原理 在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物...

具備三維翹曲（平整度）及薄膜應(yīng)力的檢測(cè)功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開(kāi)發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)，尤其具有測(cè)量整面翹曲曲率分布的能力。

法國(guó)IBS公司（IBS INFORMATION）成立于1987年，一直致力于離子注入領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計(jì)制造與服務(wù)，并不斷升級(jí)和提高在該領(lǐng)域的技術(shù)水平。創(chuàng)始人是來(lái)自...