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薄膜應力量測設備FLX系列設備是由日本TOHO公司所生產的，廣泛應用于半導體行業(yè)薄膜應力的量測。測試原理 在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物...
具備三維翹曲（平整度）及薄膜應力的檢測功能，適用于半導體晶圓生產、半導體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產，尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力。
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