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單點開爾文探針單點開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置,用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢,表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...
單點開爾文探針單點開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置,用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢,表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...
薄膜應力量測設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的,廣泛應用于半導體行業(yè)薄膜應力的量測。測試原理 在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜,由于襯底于薄膜的物...
具備三維翹曲(平整度)及薄膜應力的檢測功能,適用于半導體晶圓生產(chǎn)、半導體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn),尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力。
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