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CBTZ-3100Z型自動對位探針臺

能對晶片實(shí)現(xiàn)自動對位測試，

操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。

它與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。

CBTZ-3100Z型自動對位探針臺

 主要技術(shù)參數(shù)

 可測片型：3 inch、 4 inch

測試硅片單元尺寸：20—200 mil

定位精度：≤ ±0.01mm/110mm

自動對準(zhǔn)精度：±0.01mm

誤測率：≤ 1 ‰

全自動對位時間：≤ 15 s

測試速度 45 mil   5.0 pcs/s

50 mil   4.6 pcs/s

87 mil   4.2 pcs/s

步進(jìn)分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm 可調(diào)

承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o

能 對晶片實(shí)現(xiàn)自動對位測試，操作簡單， 快捷，測試精度高，具有MAP顯示功 能。它與測試儀連接后，能自動完成 對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能 測試 。
操作方式 自動對位探針臺 提供了清晰直觀的觸屏操作頁面， 手觸點(diǎn)擊即可完成對晶片的自動對 位測試。 機(jī)器軟件的操作界面	除此之外還提供了更加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù) 個人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。 功能小鍵盤
機(jī)器功能 具有自動掃描對位功能，對位精度 高、速速快，Windows7界面，動態(tài)map 圖顯示測試過程。	具有圓形測試，范圍重測，探邊 測試，范圍打點(diǎn)，回收測試，矩形 測試和脫機(jī)打點(diǎn)多種測試功能。
具有X、Y、Z三軸運(yùn)動結(jié)構(gòu)，操作軟 件能對垂直度、平面度進(jìn)行精度補(bǔ)償，保 證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。	具有實(shí)時打點(diǎn)、脫機(jī)打點(diǎn)和滯 后打點(diǎn)功能。新型打點(diǎn)器，使用時 間長達(dá)3天，不滴墨，省去60%的操作時間。
具有Z軸行程分段運(yùn)動功能，其 分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、 過沖高度和折回高度，并且具有探邊 功能，防止測試過程中探針對芯片的 劃傷和探針與芯片的接觸不良。	測試針痕比例圖片（反光白點(diǎn)為針痕） 多個芯粒                            單個芯粒