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VP-RS20等離子體刻蝕機PX 4182
PLUTO-E100科研型等離子體干法刻蝕(ICP/CCP)系統(tǒng)PX 5005
Table Top 4Plasmionique微波等離子MWPlasma MWPECVDPX 3166
SENTECH 集群系統(tǒng)等離子刻蝕集群系統(tǒng)PX 2000
森泰克刻蝕機Etchlab 200PX 1443
Plasmalab 133牛津儀器 RIE 半導(dǎo)體刻蝕機PX 7552
SPB5/plusRIE反應(yīng)離子刻蝕機PX 4061
TASLimage固體徑跡蝕刻測量系統(tǒng)PX 2933
PLASMA大氣常壓等離子處理機器PX 1961
FPTOR-RIE600W反應(yīng)離子刻蝕機系統(tǒng)PX 3327
Oxford RIE反應(yīng)離子刻蝕機PlasmaPro 80PX 3015
RIE200/RIE200plus等離子刻蝕機PX 2803
MKS AX7690LAM-23 RPSMKS Revolution RPS AX7690 遠程等離子源PX 1776
離子污染測定儀PX 2233
VP-RS15等離子刻蝕機PX 4182
WINETCHCCP等離子刻蝕機PX 5005
ICP等離子刻蝕機PX 5005
PICO德國Diener等離子清洗機PX 3166
FEMTO德國Diener等離子清洗機PX 3166
Atto德國Diener等離子清洗機PX 3166
ZEPTO德國Diener等離子清洗機PX 3166
SENTECH SI 500 CCPRIE等離子刻蝕系統(tǒng)PX 2000
SENTECH SI 591等離子刻蝕系統(tǒng)RIEPX 2000
SENTECH Etchlab 200 RIERIE等離子蝕刻系統(tǒng)PX 2000
SENTECH SI 500 C低溫ICP-RIE等離子體刻蝕系統(tǒng)PX 2000
PlasmaPro 100 Polaris單晶圓刻蝕系統(tǒng)PX 2000
PlasmaPro 100 Cobra ICP電感耦合等離子體刻蝕PX 2000
EIS-1500離子束刻蝕機PX 2000
EIS-200ERP離子束刻蝕機PX 2000
Shale® C 系列8英寸電感耦合等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備PX 2000
Haasrode® Avior® A電容耦合等離子體刻蝕(CCP)設(shè)備PX 2000
Pishow® D 系列8英寸電感耦合等離子體-深硅刻蝕設(shè)備PX 2000
Pishow® A 系列8英寸電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備PX 2000
Kessel® Pishow® M8英寸金屬刻蝕設(shè)備PX 2000
Tebaank® Pishow® P8英寸硅刻蝕設(shè)備PX 2000
Herent® Chimera® M12英寸金屬刻蝕設(shè)備PX 2000
Herent® Chimera® A12英寸硬掩膜刻蝕設(shè)備PX 2000
Ganister™ A 系列8英寸離子束沉積(IBD)設(shè)備PX 2000
Lorem® A 系列8英寸離子束塑形(IBS)設(shè)備PX 2000
Pangea® A 系列12英寸離子束塑形(IBS) 設(shè)備PX 2000
薄膜生長設(shè)備
工藝測量和檢測設(shè)備
集成電路測試與分選設(shè)備
光刻及涂膠顯影設(shè)備
熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備
硅片制備/晶體生長設(shè)備
掩模版和中間掩模版制造設(shè)備
離子注入設(shè)備
干法工藝設(shè)備
濕法工藝設(shè)備
組裝與封裝設(shè)備
其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備
Plasmionique微波等離子MWPlasma MWPECVD
TASLimage固體徑跡蝕刻測量系統(tǒng)
科研型等離子體干法刻蝕(ICP/CCP)系統(tǒng)
森泰克刻蝕機Etchlab 200
森泰克感應(yīng)耦合等離子刻蝕機SI 500
等離子刻蝕集群系統(tǒng)
RIE等離子刻蝕系統(tǒng)
等離子刻蝕系統(tǒng)RIE
等離子體刻蝕機
大氣常壓等離子處理機器
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備
上海衡平儀器儀表有限公司
賽默飛色譜及質(zhì)譜
上海平軒科學(xué)儀器有限公司
廣播電視節(jié)目經(jīng)營許可證
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