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小型氣體加熱器（熱交換器）
瞬間高效率流體加熱技術(shù)產(chǎn)品HX系列。
小型氣體加熱器的用途
可加熱各種流體
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
各種流體加熱
該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質(zhì)的加熱模塊，加熱部分與流體不直接接觸，可以瞬間加熱沒有腐蝕性的流體。
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
在配管中流動的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點(diǎn)。
通常，配管中的流體通過配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點(diǎn)，即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心，從而達(dá)到穩(wěn)定加熱的目的。
質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
在半導(dǎo)體制造工藝中，不僅需要對氣體進(jìn)行加熱處理，氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設(shè)置質(zhì)量流量控制器以控制流量，加熱器(輸出端)則需采用低壓降結(jié)構(gòu)。LINTEC自主研發(fā)的HX系列加熱器具備低壓降結(jié)構(gòu)，適合與質(zhì)量流量控制器輸出端連接使用。
大流量熱交換器HX-0300C
最大可對應(yīng)N2、300SLM的大流量熱交換器。
HX-0300C
特點(diǎn)
最大流量300SLM
最高使用溫度250℃
使用范例
半導(dǎo)體制造工藝中的干燥機(jī)
HX-0300C系列熱交換器能夠加熱最大300SLM的流量。使用大流量的加熱氣體進(jìn)行干燥可提高產(chǎn)量。此外，由于加熱器部分不接觸氣體，因此非常適合用于需要清潔環(huán)境的半導(dǎo)體制造和FPD(平板顯示器)制造工藝。
規(guī)格表
| 流量(N2換算) | 壓力損失(N2) | 耐壓(G) | 使用溫度 | 接觸氣體部分材質(zhì) | |
| 規(guī)格 | 300SLM | 30kPa | 1MPa | 250℃ | SUS316L不銹鋼 |
※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產(chǎn)品詳情請直接致電或郵件咨詢LINTEC。
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