1,微量精確的熱熔涂布系統(tǒng)化機器。

• 支持高達 180°C 的反應(yīng)性熱熔 (PUR) 材料：該設(shè)備可適配高溫環(huán)境下的反應(yīng)性聚氨酯熱熔膠（PUR）作業(yè)，180°C 的耐受范圍能充分滿足 PUR 膠在熔融狀態(tài)下的活化需求，確保膠料在高溫下保持良好的流動性與反應(yīng)活性，適用于汽車制造、電子封裝等對高強度粘結(jié)有要求的工業(yè)場景。

• 一次性針筒實現(xiàn)簡便快捷的安裝設(shè)置：采用模塊化設(shè)計的一次性針筒結(jié)構(gòu)，無需復(fù)雜工具即可完成安裝與更換，不僅能有效避免傳統(tǒng)重復(fù)使用針筒可能產(chǎn)生的膠料固化堵塞問題，還能通過即裝即用的特性提升作業(yè)準備效率，尤其適合對衛(wèi)生性、換料頻率有較高要求的生產(chǎn)場景。

• 靈活支持點狀、線狀等全類型涂布形狀：無論是 “擊球得分" 式的精準點狀涂布，還是連續(xù)均勻的劃線涂布，設(shè)備均能通過可調(diào)式出膠控制系統(tǒng)實現(xiàn)全形態(tài)覆蓋，可根據(jù)工件需求自由切換圓形、條形、螺旋形等多種涂布軌跡，滿足電子元件封裝、包裝密封等不同工藝的涂布形狀要求。

• 搭配位置補正機能可優(yōu)化涂布系統(tǒng)精度：設(shè)備兼容具備位置補正功能的涂布系統(tǒng)，通過視覺識別或傳感器反饋實時修正涂布位置偏差，即使面對曲面、異形件或定位誤差場景，也能自動調(diào)整出膠軌跡，確保膠料精準落位于目標區(qū)域，顯著提升復(fù)雜工件的涂布一致性與加工良率。