DP100盤式研磨儀堅實耐用，適合于對硬性、脆性的固體材料進行預粉碎與精細粉碎處理。此儀器可一步到位將樣品研磨至約100微米以下（依據(jù)材料不同而定）

產(chǎn)品應用

○ 樣品性質：中硬性、硬性、脆性

○ 應用領域：地質礦產(chǎn)、冶金、水泥、鋼鐵、建筑、陶瓷、煤炭、醫(yī)學、材料、化工

○ 典型樣品：混凝土、建筑廢料、花崗巖、石膏、干燥的土壤樣品、沉積淤泥、石英、煤、焦炭、石灰渣、耐火黏土、玻璃、牙科用陶瓷等

工作原理

DP100盤式研磨儀有兩個研磨盤，樣品進入研磨室后，被導入兩個研磨盤中心，在一片轉動研磨盤與另一片固定研磨盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力作用下研磨樣品。研磨盤齒輪間的緊密結合使樣品先受到預粉碎，進而轉移到圓盤的外沿，進一步被精細粉碎，研磨完的樣品通過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。

性能優(yōu)點

○  操作簡單，易清潔；
○  研磨圓盤使用壽命長；
○  多種材質的研磨圓盤可供選擇；
○  樣品進料尺寸大，可達20 毫米；
○  研磨圓盤的間隙連續(xù)可調并配數(shù)字顯示；
○  排塵接口設計，防止樣品粉末污染環(huán)境；
○  樣品處理效率高，短時間內可達到很小的出料度；
○  采用鋼制位移平臺，比普通材質提高30%使用壽命

技術參數(shù)

○ 進樣尺寸＜20毫米

○ 出樣尺寸＜50微米

○ 轉速470轉/分

○ 研磨圓盤間隙寬度調節(jié)常用寬度：0.1~7毫米，最大可調至12毫米

○ 額定功率1.5千瓦