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合肥重光電子科技有限公司
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半自動光刻機

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號CG-920

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地合肥市

更新時間:2025-05-22 10:40:27瀏覽次數(shù):160次

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半自動光刻機產(chǎn)品概述:
應(yīng)用于3D封裝、LED、微機電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、功率器件等領(lǐng)域
主要配置:自動對準(zhǔn)、自動曝光、LED光源、機器視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)、高精度硅片承載臺、自動楔形誤差補償系統(tǒng)
LED 光源:3波長任意配置,支持更多應(yīng)用場景
高分辨率、高均勻性;使用壽命長,維護簡便:
機器視覺對準(zhǔn)系統(tǒng):頂部和底部雙模式對準(zhǔn),大視野、高精度;4種照明光可選,工藝適應(yīng)性強; 手動、自動模式自由切換

半自動光刻機產(chǎn)品概述:

應(yīng)用于3D封裝、LED、微機電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、功率器件等領(lǐng)域。

主要配置:自動對準(zhǔn)、自動曝光、LED光源、機器視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)、高精度硅片承載臺、自動楔形誤差補償系統(tǒng)。

LED 光源:3波長任意配置,支持更多應(yīng)用場景。

高分辨率、高均勻性;使用壽命長,維護簡便:

機器視覺對準(zhǔn)系統(tǒng):頂部和底部雙模式對準(zhǔn),大視野、高精度;4種照明光可選,工藝適應(yīng)性強; 手動、自動模式自由切換。

半自動光刻機技術(shù)參數(shù):

掩模版 、硅片    

 

硅片尺寸

8"/ 6"

硅片厚度

max.10 mm

掩模版尺寸

9" ×9"/ 7" ×7" (SEMI)

掩模版厚度

max.6.35 mm

曝光模式    

 

接觸方式

軟接觸、硬接觸、真空接觸

曝光間隙

0~1000 μm

間隙精度

1 μm

曝光強度

0 ~ ≥40mw/cm 2

曝光鏡頭    

 

光源類型

LED

曝光波長

365nm,405nm,

光強均勻性

≤4% 8" / ≤3% 6"

分辨率

真空接觸≤1um

 

硬接觸 ≤1.5μm

 

軟接觸≤2.2μm

 

間隙 ≤3.6μm

對 準(zhǔn) 模 式

 

頂部對準(zhǔn)

< ±1 μm

可選配底部對準(zhǔn)

< ±2 μm

頂部對準(zhǔn)調(diào)焦范圍

5 mm

底部對準(zhǔn)調(diào)焦范圍

5 mm

硅 片 承 載 臺

 

運動范圍

X:±5mmY:±5mmθ :   ±5°

分辨率

0.04 μm

頂 部 對 準(zhǔn) 鏡 頭  

 

移動范圍

6" 40~150mm

 

8" 40~200 mm

底部對準(zhǔn)鏡頭

 

移動范圍

6" 40~150mm

 

8" 40~200 mm

用 戶 界 面

 

Windows 10

可存儲工藝菜單

場務(wù)需求  

 

真空< -0.8 kPa ; 氮氣> 0.5 Mpa ; 壓縮空氣: 0.6~0.8 Mpa

供 電 需 求

 

電壓: 230 V  ± 10%

頻率: 50~60 Hz

尺 寸 重 量  

 

長 ×寬 ×: 1200  × 1000 mm

高: 1973 mm重量 : ~ 400 kg

 

 

 

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