信越Shin-Etsu半導體器件 環(huán)氧樹脂封裝材料

SMC 系列是液體環(huán)氧樹脂封裝材料，專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發(fā)。

受這種封裝材料保護的半導體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。

此外，使用信越化學技術(shù)有機硅的低應力特性，顯示出優(yōu)異的耐熱性。

基礎(chǔ)設(shè)施材料 >

我們?yōu)槭澜缣峁┤粘Ｉ钪械牟牧?。這些材料包括供水和污水處理系統(tǒng)以及其他基礎(chǔ)設(shè)施，以及住房、農(nóng)業(yè)和日常用品。

日產(chǎn)品:PVC(聚氯乙烯)樹脂、燒堿、 醋酸乙烯酯、PVA

02.電子材料>

我們提供各種對半導體制造至關(guān)重要的材料，以及解決諸如環(huán)境可持續(xù)性和信息通

信等問題所必需的材料。

日產(chǎn)品:半導體硅(硅片)、稀土磁鐵

03.功能材料 >

我們生產(chǎn)具有優(yōu)良功能的材料，以滿足從食品、化妝品、制藥到建筑和農(nóng)業(yè)等不同領(lǐng)域的需求。

日產(chǎn)品:有機硅，纖維素衍生物，合成信息素，金屬硅，薄膜

04.處理和專業(yè)服務>

信越集團涉足廣泛的領(lǐng)域，包括樹脂加工產(chǎn)品的制造以及各種設(shè)備和工廠的工程設(shè)

計。

日產(chǎn)品:品圓盒、真空組裝設(shè)備、球形 Sic、包裝膜  

信越化學的 B級材料是一種高純度、帶電的非導電芯片粘接材料，專為模板或絲網(wǎng)印刷而開發(fā)。 它在 B期條件下(一種顯然是無粘性固化的半固化狀態(tài))顯示出良好的板釋放性、形狀保持性和儲存穩(wěn)定性。鍵合芯片后，它可以像熱固性樹脂一樣處理，通過高溫加熱重新熔化。固化后表現(xiàn)出高抗應力生。此外，信越化學的有機硅芯片粘接材料是一種高粘接能力的芯片粘接材料，可控制固化過程中的脫氣并抑制焊盤的污染。

它采用的有機硅技術(shù)，具有廣泛的低模量和低污染特性，因此不僅可以應用于LED，還可以應用于傳感器和半導體應用。

信越Shin-Etsu半導體器件 環(huán)氧樹脂封裝材料