ETAC導(dǎo)通信賴性測定系統(tǒng) 參考價：面議
ETAC導(dǎo)通信賴性測定系統(tǒng)型號MLR23配備掃描儀電路，可測量多通道的導(dǎo)通(接合)可靠性搭載高速模式和高精度模式兩種測量模式。
ETAC HIFLEX NEO S系列恒溫恒濕箱 參考價：面議
ETAC HIFLEX NEO S系列恒溫恒濕箱型號SXN401&SXN402&SXN403
日本ETAC 環(huán)境試驗箱/恒溫恒濕箱 參考價：面議
日本ETAC 環(huán)境試驗箱/恒溫恒濕箱
日本ETAC 環(huán)境試驗箱LABONIC系列 參考價：面議
日本ETAC 環(huán)境試驗箱LABONIC系列
日本ETAC 環(huán)境試驗箱COLONIA系列 參考價：面議
日本ETAC 環(huán)境試驗箱COLONIA系列以 ″方便操作人員的產(chǎn)品 ″ 、 ″可靈活適應(yīng)用戶需求的產(chǎn)品 ″ 為基本概念，充實了基本性能和各項功能，更加保證了安全...
日本ETAC HISPEC橫型系列恒溫箱 參考價：面議
日本ETAC HISPEC橫型系列恒溫箱實現(xiàn)了高精度溫度控制。在生產(chǎn)線用烤箱、老化箱、干燥箱等方面得到了廣泛的應(yīng)用?？紤]到生產(chǎn)線上的長時間使用`選擇了耐久性好的...
日本ETAC DEW CYCLE結(jié)露循環(huán)試驗箱 參考價：面議
日本ETAC DEW CYCLE結(jié)露循環(huán)試驗箱再現(xiàn)產(chǎn)生溫濕度差環(huán)境下的結(jié)露條件 。對屋外設(shè)置 的電子儀器 、汽車及其部件 、電話機(jī) 、電腦 、錄像機(jī) 、GPS、...
日本ETAC環(huán)境試驗箱 HIFLEX NEO系列 參考價：面議
日本ETAC環(huán)境試驗箱/溫濕度試驗箱 HIFLEX NEO系列
絕緣劣化特性評價系統(tǒng) 參考價：面議
絕緣劣化特性評價系統(tǒng)SIR-13 1）具有三種用途：離子遷移、絕緣電阻、絕緣特性2）1臺電腦可實現(xiàn)對SIR13主機(jī)和溫濕度箱的控制及管理3）擁有10個控制板，根...
導(dǎo)通可靠性評價裝置 參考價：面議
日本ETAC愛泰克導(dǎo)通可靠性評價裝置MLR22/MLR22mini在設(shè)定的溫濕度環(huán)境中，在通電的狀態(tài)下，對樣品的導(dǎo)通電阻值進(jìn)行連續(xù)測試的系統(tǒng)。即，樣品邊做溫度循...
絕緣裂化特性評價裝置 參考價：面議
日本ETAC愛泰克 絕緣裂化特性評價裝置型號：SIR13/SIR13min 在設(shè)定的溫濕度環(huán)境中，在通電的狀態(tài)下，對材料或部件的絕緣電阻值進(jìn)行連續(xù)測試的系統(tǒng)。即...
日本愛泰克ETAC環(huán)境試驗箱 參考價：面議
日本愛泰克ETAC環(huán)境試驗箱 針對零部件和小型產(chǎn)品的小型恒溫恒濕試驗箱，本體不設(shè)操作面板，全部由電腦集中管理。重疊在一起的溫濕度箱（Z多為3個），可以在不同條件...
HIFLEX恒溫恒濕試驗箱 參考價：面議
適用于零部件到完成品的標(biāo)準(zhǔn)恒溫恒濕試驗箱。以恒定的溫濕度進(jìn)行各種環(huán)境試驗，也可進(jìn)行溫濕度變化的環(huán)境試驗，且所有操作都可實現(xiàn)程序控制。其中，F(xiàn)X734可以進(jìn)行抵達(dá)...
LHC-400太陽能電池模塊評價用大型恒溫恒濕箱 參考價：面議
采用靜壓大風(fēng)量風(fēng)扇，箱內(nèi)循環(huán)風(fēng)能遍及太陽能電池板的各個面，故能保證良好的均勻性。(平均風(fēng)速2m/色c以上)能夠控制試樣的暴露時間，能夠得到好的試驗結(jié)果。?擁有試...
WINTECH系列靜態(tài)三箱冷熱沖擊箱 參考價：面議
可進(jìn)行零部件和完成品的冷熱沖擊試驗。本體由：電熱器和儲熱系統(tǒng)構(gòu)成的高溫室、二次元冷凍系統(tǒng)和儲冷系統(tǒng)構(gòu)成的低溫室和試驗區(qū)三部分組成。通過氣門的開閉急速交換試驗區(qū)的...
日本愛泰克ETAC絕緣劣化特性評價系統(tǒng) 參考價：面議
日本愛泰克ETAC絕緣劣化特性評價系統(tǒng) 在設(shè)定的溫濕度環(huán)境中，在通電的狀態(tài)下，對材料或部件的絕緣電阻值進(jìn)行連續(xù)測試的系統(tǒng)。即，樣品邊做溫濕度試驗，邊測試其絕緣電...
日本愛泰克ETAC導(dǎo)通可靠性評價系統(tǒng) 參考價：面議
日本愛泰克ETAC導(dǎo)通可靠性評價系統(tǒng)P為代表的高密度封裝部件，因為集成塊和基板的熱膨脹系 數(shù)不同，在焊接點處產(chǎn)生應(yīng)力集中。結(jié)果將會發(fā)生接點破裂。試驗槽 內(nèi)微...(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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