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產(chǎn)品分類 品牌分類

光催化及光敏材料測(cè)試設(shè)備

光催化專用太陽光模擬器高準(zhǔn)直紫外光源
鈣鈦礦LED/OLED測(cè)試設(shè)備

發(fā)光效率測(cè)量系統(tǒng) 光譜分析系統(tǒng) 光電性能測(cè)量系統(tǒng)
日本SAN-EI 太陽光模擬器

LED太陽光模擬器 AAA+級(jí)雙光太陽光模擬器 AAA太陽光模擬器 150W 太陽光模擬器聚光太陽光模擬器太陽能電池IV性能測(cè)試儀太陽能電池組件測(cè)試儀太陽能電池測(cè)試多通道太陽能電池穩(wěn)定性測(cè)試 OLED模擬軟件太陽能電池穩(wěn)定性測(cè)試太陽能電池載流子測(cè)試光纖太陽光模擬器光譜響應(yīng)/量子效率量測(cè)儀全光譜太陽光模擬器太陽能電池量子效率測(cè)試系統(tǒng) AAA級(jí)太陽光模擬器雙燈太陽光模擬器穩(wěn)態(tài)太陽光模擬器瞬態(tài)光電流/光電壓測(cè)試系統(tǒng) 太陽能電池載流子測(cè)試設(shè)備載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度測(cè)試系統(tǒng)
薄膜性能測(cè)試設(shè)備

薄膜應(yīng)力測(cè)試儀薄膜熱應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng) 薄膜生長(zhǎng)速率測(cè)試儀薄膜/涂層殘余應(yīng)力儀電池電極應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng) 薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng) 原位薄膜應(yīng)力測(cè)試儀薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng) kSA BandiT實(shí)時(shí)襯底溫度測(cè)試儀 kSA 400 RHEED分析系統(tǒng) 反射高能電子衍射儀 RHEED 應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)
共聚焦顯微鏡

電化學(xué)反應(yīng)共聚焦系統(tǒng) 三維光學(xué)共聚焦顯微鏡三維表面輪廓儀
激光光束質(zhì)量分析儀

激光質(zhì)量分析儀 UV光束分析儀 Shack-Hartmann波前傳感器 EUV/XUV波前傳感器波前曲率傳感器光熱弱吸收測(cè)量?jī)x 高功率激光材料測(cè)試儀大光斑激光光束分析儀高功率激光光束分析儀激光光束分析儀
納米材料制備設(shè)備

石墨烯制備系統(tǒng)（CVD）噴霧熱解成膜系統(tǒng) 碳納米管CVD制備系統(tǒng) 原子層沉積系統(tǒng) 卷對(duì)卷涂布系統(tǒng) 涂布機(jī)
微納米加工設(shè)備

桌面型激光直寫系統(tǒng) 臺(tái)式無掩膜光刻系統(tǒng) 納米壓印系統(tǒng)
介電/壓電材料測(cè)試設(shè)備

電卡效應(yīng)測(cè)試儀高溫介電測(cè)試系統(tǒng) 熱釋電測(cè)試儀熱刺激電流測(cè)試儀精密壓電系數(shù)測(cè)試儀高分子壓電系數(shù)測(cè)試儀高場(chǎng)寬頻譜介電測(cè)量系統(tǒng) 低溫寬頻介電測(cè)量系統(tǒng) 電滯回線及高壓介電擊穿強(qiáng)度測(cè)試系統(tǒng) 高壓漏電流及熱釋電測(cè)量系統(tǒng) 電容充放電測(cè)試儀
太陽能電池測(cè)試設(shè)備

瞬態(tài)光電壓測(cè)試瞬態(tài)光電流測(cè)試太陽能電池老化測(cè)試太陽能電池老化壽命測(cè)試儀鈣鈦礦太陽能電池測(cè)試儀太陽能電池單體測(cè)試儀太陽能電池測(cè)試夾具太陽能電池IV測(cè)試軟件
氙燈電源
高純度鈣鈦礦前驅(qū)體材料
其他相關(guān)設(shè)備

為什么要使用三維表面輪廓儀？

閱讀：18 發(fā)布時(shí)間：2025/6/20

　　三維表面輪廓儀基于光學(xué)干涉、共聚焦顯微鏡等技術(shù)，通過白光LED光源照射被測(cè)物體表面，利用反射光信息重建物體三維模型。其核心原理是通過精密Z向掃描模塊捕捉表面微觀形貌，結(jié)合3D建模算法實(shí)現(xiàn)高精度成像，具有非接觸性、高速度等優(yōu)點(diǎn)，可以用于分析物體表面的形狀、粗糙度、紋理等特征。

　　與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢(shì)。首先，非接觸式測(cè)量避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷，尤其對(duì)于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。其次，高分辨率的測(cè)量能力可以捕捉到物體表面微小的細(xì)節(jié)，無論是納米級(jí)的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測(cè)量速度使得它能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集，提高了工作效率。

　　本公司提供的三維表面輪廓儀的高度方向測(cè)量精度達(dá)0.05nm；系統(tǒng)整合了白光共聚焦+激光共聚焦技術(shù)；以雙共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，集6項(xiàng)測(cè)試功能于一體，包括白光共聚焦、激光共聚焦、微分干涉顯微鏡、垂直白光干涉顯微鏡、相差干涉顯微鏡、反射分光膜厚測(cè)量等功能；通常多臺(tái)設(shè)備才能完成的測(cè)量，僅需一臺(tái)設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)，解決了需要使用多種工具的麻煩，滿足在各種測(cè)量場(chǎng)景中的測(cè)試需求。