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BGA、半導(dǎo)體、二極管缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

BGA、半導(dǎo)體、二極管缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

隨著芯片高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

為了更好的應(yīng)對，市面上出現(xiàn)了多次技術(shù)創(chuàng)新更迭，而X-RAY檢測技術(shù)就是其中之一。

X-RAY檢測是利用X射線穿透原理與探測器接收光斑明暗不一的原理共同協(xié)作，達(dá)到檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的目的。

FOL- Wire Bonding引線焊接

Capillary:陶瓷劈刀。W/B 工藝中最核心的-個Bonding Tool,內(nèi)部頭空心，中間穿上金線，并分別在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一-和第二焊點(diǎn):

EFO:打火桿。用于在形成第一焊點(diǎn)時的燒球。打火桿打火形成高溫，將外露于Capillary前端的金線高溫熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊點(diǎn)(Bond Ball) ;

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。