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鑒別真假芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

鑒別真假芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

芯片研發(fā)制造是目前國(guó)內(nèi)最為重視的*之一，通過(guò)芯片技術(shù)的更迭，提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量，但芯片在封裝后，肉眼是無(wú)法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)于如此精密性的產(chǎn)品，也常常會(huì)出現(xiàn)偽劣瑕疵品。

假芯片如何產(chǎn)生？一個(gè)晶圓上有成百上千個(gè)芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過(guò)測(cè)試并把不好的標(biāo)記上；通過(guò)測(cè)試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標(biāo)記為不好的芯片同樣會(huì)被丟棄。未通過(guò)測(cè)試的晶片由買(mǎi)裸片的廠(chǎng)家回收，自己切割、邦定，但標(biāo)記為不好的芯片也會(huì)被丟棄。

通常正規(guī)的測(cè)試流程費(fèi)時(shí)、成本高，所以有些晶圓廠(chǎng)會(huì)把未經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓賣(mài)給需要裸片的廠(chǎng)家，并由后者自己測(cè)試。但后者通常沒(méi)有好的測(cè)試設(shè)備，同時(shí)為省錢(qián)減少測(cè)試項(xiàng)目，致使一些本來(lái)在半導(dǎo)體廠(chǎng)不能通過(guò)的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。