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倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

倒裝芯片檢查X-RAY無損檢測設(shè)備X-rayBGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備通常可用于檢測電子產(chǎn)品：

IC封裝：用于芯片尺寸測量，芯片位置，空隙，引線框，引線鍵合，開路，短路，異常連接，陶瓷電容器結(jié)構(gòu)檢查；

PCB：用于檢測PCB內(nèi)層的痕跡，焊點(diǎn)孔，成型不良，橋接，墓碑，焊料不足/過多，吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件；

其他應(yīng)用：機(jī)械結(jié)構(gòu)，電池結(jié)構(gòu)檢查等。

日聯(lián)科技一直致力于X射線技術(shù)的研究和X射線智能檢測設(shè)備的制造，其中明星型號AX8200具有操作簡便，軟件人性化，系統(tǒng)可用性高等特點(diǎn)，且順應(yīng)市場需求目前已全面升級為AX8200MAX，適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，大型電路板上的印刷電路板焊點(diǎn)檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空零部件，太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。