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PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備X-ray在PCB和PCBA上面有著重要的應(yīng)用。小編先帶大家了解一下什么是PCB ，什么又是PCBA。

PCB是印刷電路板，也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件，是電子組件的支撐件，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。

PCBA經(jīng)歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個(gè)過程。注意：SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區(qū)別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中，需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。

SMT表面貼裝技術(shù)主要使用貼片機(jī)將一些微小的零件安裝到PCB上。生產(chǎn)過程為：PCB板定位，印刷錫膏，貼片機(jī)安裝，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件"，即在PCB板上插入零件。當(dāng)某些零件尺寸較大且不適合放置技術(shù)時(shí)，這是通過插件形式的零件集成。主要生產(chǎn)工藝是：膠粘劑，插件，檢查，波峰焊，印刷和成品檢查。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。