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鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設備介紹：

鑄件缺陷X-RAY無損透視檢測設備的應用領域十分廣泛，常見的可用于鋰電池檢測等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導體封裝，汽車行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測量包裝后內部物體的位置和形狀，發(fā)現問題，確認產品是否合格，并觀察內部狀況。X-ray檢測設備具有如此強大的作用，還是歸功于他的原理。

鑄件的常見缺陷一：氣孔。是存在于鑄件表面或內部的孔。它們是圓形，橢圓形或不規(guī)則形狀。有時，多個氣孔形成氣團，在皮膚下通常呈梨形。扼流孔的形狀不規(guī)則，表面粗糙。氣穴是鑄件表面上的凹槽，表面光滑。可見的孔可以通過目測檢查找到，皮下的氣孔只能在機械加工后發(fā)現。

原因：模具的預熱溫度過低，液態(tài)金屬通過澆注系統(tǒng)冷卻太快；模具排氣設計不良，氣體不能順利排出；涂層不好，排氣本身不好，甚至氣體本身揮發(fā)或分解；模具型腔的表面上有孔和坑。將液態(tài)金屬注入孔和坑后，氣體迅速膨脹并壓縮，形成阻塞孔。模腔表面被腐蝕且未清洗；原材料（砂芯）存放不當且使用前未進行預熱；脫氧劑不良，劑量不足或操作不當等

鑄件的常見缺陷二：縮松。是鑄件表面或內部存在的一種粗糙的表面孔。細縮孔是許多分散的小縮孔，即縮孔，縮孔或縮孔處的粗大晶粒。它通常發(fā)生在鑄件的流道附近，冒口的根部，厚壁部分，壁厚過渡部分以及大平面的厚薄部分之間。

原因：模具的工作溫度控制不滿足定向凝固的要求；涂層選擇不當，不同部位涂層厚度控制不佳；鑄件在模具中位置的設計不當；澆注冒口設計的不當設計無法實現足夠的進料；溫度過低或過高。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。