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電子接插件缺陷X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

電子接插件缺陷X-RAY無損檢測設(shè)備X射線原理:X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。

對(duì)于某些狹窄的結(jié)構(gòu)，無法在無法放置放射線照相機(jī)的部分中實(shí)現(xiàn)成像檢測。通過X射線檢查技術(shù)可以發(fā)現(xiàn)的常見開關(guān)設(shè)備異常有：

1. 內(nèi)部異物螺栓松動(dòng)，打開和關(guān)閉時(shí)磨損或在安裝過程中引入異物引起的異物會(huì)給高電壓的安全操作帶來隱患。

2. 生產(chǎn)和安裝中是否缺少任何零件？對(duì)于高壓斷路器或GIS，內(nèi)部零件很多，如果在生產(chǎn)和組裝過程中遺漏零件或未安裝零件，也會(huì)給現(xiàn)場設(shè)備的運(yùn)行帶來隱患。

3.生產(chǎn)裝配異常，在生產(chǎn)和組裝過程中，斷路器和隔離開關(guān)的觸點(diǎn)是否對(duì)準(zhǔn)良好，對(duì)操作可靠性有很大影響。如果對(duì)準(zhǔn)不良，則在打開和關(guān)閉過程中，觸點(diǎn)或拉桿很可能會(huì)彎曲或折斷，從而導(dǎo)致設(shè)備放電和燃燒。

除上述常見問題外，X射線檢測在電力領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，但如果結(jié)合檢測和故障判斷經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合AI算法，相信將在X射線檢測中發(fā)揮更大的價(jià)值。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。