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bga焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

bga焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域_明確自己的用途：X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等行業(yè)。

雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：