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IC芯片缺陷X-RAY檢測給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測儀被廣泛的應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測設(shè)備?；旧鲜忻嫔?成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個(gè)基本結(jié)構(gòu)，可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入，但基本機(jī)械原理變化不大。

由于技術(shù)的改進(jìn)，元器件的外形越來越逼真，數(shù)量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到產(chǎn)品。因此鑒別可疑元器件需要通過專業(yè)測試儀器和手段進(jìn)行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，能夠?qū)崟r(shí)觀測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時(shí)通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對圖像的存儲(chǔ)和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準(zhǔn)確性。

設(shè)備構(gòu)成：

本設(shè)備由X射線機(jī)系統(tǒng)、數(shù)字成像系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像采集及處理系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、射線防護(hù)系統(tǒng)及其它部分等構(gòu)成。

設(shè)備采用進(jìn)口品牌一體化微焦點(diǎn)透射式X射線管、進(jìn)口品牌高分辨率平板探測器成像系統(tǒng)。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●高分辨率FPD探測器；
●高達(dá)1000X放大倍率,高清晰實(shí)時(shí)成像；
●7軸聯(lián)動(dòng)，多視角傾斜檢測；
●可離線編程，導(dǎo)航模式檢測。