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X-RAY檢測(cè)分析儀由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測(cè)、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。

X射線原理:X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X光) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X光形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式分析之位置，利用紀(jì)錄X光穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題之區(qū)域。

2. X-RAY射線的應(yīng)用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

b.應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X光檢測(cè)儀→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。

3. 參考標(biāo)準(zhǔn)
5135Z-SX8-T000 焊接強(qiáng)度試驗(yàn)基準(zhǔn)
GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分

4. 測(cè)試案例
由客戶提供的LED燈、數(shù)據(jù)線、導(dǎo)線，通過X-RAY射線對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行剖析，通過對(duì)比和分析，進(jìn)而對(duì)樣品進(jìn)行失效判斷。測(cè)試信息如下圖：