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AX7900是新升級(jí)的具有較高的性價(jià)比的X-Ray檢測(cè)設(shè)備。日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*，是國(guó)內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域的*。秉承誠(chéng)信、開拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨，奉行“陽光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的核心價(jià)值觀，以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的品牌影響力，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供的價(jià)值服務(wù)。

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀，人機(jī)界面友好

●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件

● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)

● 配置能量實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動(dòng)高速跑位檢測(cè)

     ●操作更簡(jiǎn)便、圖像更清晰

檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

檢測(cè)圖片：