CT 3D X-Ray焊接縫缺陷檢測(cè)儀：系統(tǒng)主要由X射線(xiàn)探傷機(jī)、圖像增強(qiáng)器成像單元、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和防護(hù)及警示系統(tǒng)等七部分組成，涵蓋了光、機(jī)、電三大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，利用X射線(xiàn)與成像單元相配合，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到輪轂的檢測(cè)圖像，從而判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)。

CT 3D X-Ray焊接縫缺陷檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

據(jù)有關(guān)部門(mén)反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng)，給消費(fèi)者造成不良影響，同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多，監(jiān)管部門(mén)通過(guò)排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來(lái)源不僅僅是生產(chǎn)廠(chǎng)家，同時(shí)也有很多中間商通過(guò)翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。

目前雖然監(jiān)管部門(mén)和市場(chǎng)電子在不斷加大監(jiān)管力度，但還是無(wú)法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn)，對(duì)于資本而言，追求利潤(rùn)是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災(zāi)區(qū)。
國(guó)內(nèi)暫時(shí)沒(méi)有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠(chǎng)商，由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴，有的廠(chǎng)商采取換供應(yīng)商的方式以次充好，造成產(chǎn)品質(zhì)量低，價(jià)格便宜，嚴(yán)重影響市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)正?；l(fā)展。主要服務(wù)國(guó)防（航空、航天、兵器、造船、核工業(yè)）、石油、電力、汽車(chē)（零部件）等行業(yè)的焊接與鑄造工序質(zhì)量檢驗(yàn)。既可應(yīng)用于室內(nèi)，也可野外操作。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。