半導(dǎo)體線路板電鍍鍍層厚度分析儀 ：

半導(dǎo)體線路板電鍍鍍層厚度分析儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。

應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛(wèi)浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

五金電鍍層膜厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準(zhǔn)測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心

鍍層測厚儀主要功能

　　1、測量：單探頭全量程測厚，儀器自動補(bǔ)償偏差值。

　　2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測量模式：包括常規(guī)測量模式和監(jiān)控測量模式兩類測量模式?？梢栽诓煌墓ぷ鳜F(xiàn)場下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場的需求。

　　a、常規(guī)測量

　　測量時(shí)儀器只顯示測量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測量數(shù)據(jù)時(shí)，儀器會自動捕捉到最小的測量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話，那么這種測量模式無疑是選擇。

　　c、統(tǒng)計(jì)測量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會同時(shí)顯示出測量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而對現(xiàn)場工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測。

主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀三類測量方法。

金屬鍍層測厚儀是一種對材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等（在有關(guān)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對覆層厚度有了明確的要求。