二極管X-RAY檢測設(shè)備介紹：

二極管X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

隨著芯片高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

為了更好的應(yīng)對，市面上出現(xiàn)了多次技術(shù)創(chuàng)新更迭，而X-RAY檢測技術(shù)就是其中之一。

X-RAY檢測是利用X射線穿透原理與探測器接收光斑明暗不一的原理共同協(xié)作，達(dá)到檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的目的。

●按封裝外型可分為:SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;封裝形式和工藝逐步高級和復(fù)雜
●決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:

?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1;
?引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝灘度也相應(yīng)增加:

其中，CSP由于采用了Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了芯片面積/封裝而積=1:1，為目前高級的技術(shù);

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。