在線自動測算芯片空洞率X射線檢測設備介紹：

在線自動測算芯片空洞率X射線檢測設備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術應用于X射線檢測領域。

汽車的智能化，電氣化和網(wǎng)絡化轉(zhuǎn)型需要芯片行業(yè)和技術的不斷發(fā)展。隨著汽車電氣化進程的加快，汽車互連性的提高以及自動駕駛的逐步實施，汽車半導體的布局需要從原始的汽車微控制器（MCU），功率半導體器件（IGBT，MOSFET）、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導體器件中加入ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)，COMS圖像傳感器，AI主控制，激光雷達，MEMS以及其他更突出的“智能"半導體芯片和設備。

智能新能源汽車中有數(shù)百個芯片，同時，芯片的價值在整個車輛價值中所占的份額繼續(xù)增加。在十九世紀五十年代，用于汽車制造的半導體產(chǎn)品僅占總制造成本的1％不到。今天，它的成本已達到總成本的35％，預計到2030年將增加到50％。

新能源汽車對芯片的要求很高，打破了整個汽車行業(yè)對芯片的要求極限。在傳統(tǒng)的汽車領域中，甚至還沒有這種大電流芯片。當前，市場需要更強大的計算能力和更多的實時通信芯片。從自動駕駛和智能汽車的角度來看，汽車與汽車，汽車與基礎設施以及汽車與一切之間的實時交互是必需的。這就不可避免地要求汽車具有*的通信和計算能力。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。