線路板錫焊氣泡X-Ray檢測設(shè)備介紹：

線路板錫焊氣泡X-Ray檢測設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關(guān)查驗、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。

X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的*檢測效果。

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。對于金屬鑄件零部件，X-ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測。