電子半導(dǎo)體X光檢測系統(tǒng)介紹：

1.軟件及計(jì)算機(jī)操控系統(tǒng)：軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈。正業(yè)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備軟件易學(xué)，運(yùn)用操作方便。

2.X射線光管：中心的部件，就是X射線光管。這個(gè)X射線管首要產(chǎn)生X 射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它能夠透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行調(diào)查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀均是國外進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的X射線管，您能夠定心挑選。

3.機(jī)械架構(gòu)：架構(gòu)是支撐工業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備的丈量行程以及運(yùn)用的便捷性等。昆正業(yè)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無損檢測設(shè)備*是按用戶體會(huì)而規(guī)劃的，用戶操作實(shí)際運(yùn)用十分便捷。

檢查元器件：在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無錯(cuò)、漏、反的問題存在，確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況，如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒有插錯(cuò)。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)了國家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。

封裝元件X-RAY無損檢測設(shè)備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

電子半導(dǎo)體X光檢測系統(tǒng)產(chǎn)品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：