BGA缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備-AX8200：BGA、CSP、Flip Chip檢測(cè)，PCB板焊接情況；LED、IC封裝檢測(cè)；電容、電阻等元器件的檢測(cè)。X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)生的X射線穿透電容器后成像進(jìn)行分析，針對(duì)不同部位X光成像效果的不同來(lái)判斷電容器內(nèi)部是否有缺陷，根據(jù)圖像，人工對(duì)被檢測(cè)的電容器缺陷進(jìn)行判定，達(dá)到檢測(cè)目的，從而保障電容器的質(zhì)量安全。

無(wú)損檢測(cè)技術(shù)作為一種新型檢測(cè)方法，其特點(diǎn)是不會(huì)對(duì)材料造成任何損傷。因此可以在不損壞材料的前提下，材料表面的裂紋缺陷、材料內(nèi)部的夾層、裂紋、通孔等一系列缺陷均可以通過(guò)使用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)出來(lái)，同時(shí)還可以測(cè)出缺陷的位置、大小等信息。因?yàn)楫?dāng)今現(xiàn)代工業(yè)化的快速發(fā)展，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)越來(lái)越多的被應(yīng)用到各行各業(yè)以及重要科學(xué)領(lǐng)域，其對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制方面得到許多科學(xué)家的關(guān)注。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我們可以看出，使用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)后的產(chǎn)品，在性能方面有顯著的提高：航天航空、精密儀器、國(guó)防等領(lǐng)域增值約20%，機(jī)械制造、自動(dòng)化等領(lǐng)域增值在50%左右。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

BGA缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：