半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導(dǎo)體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類，都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。

中國(guó)這些年的快速發(fā)展，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng)，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào)。

隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展，創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí)，封測(cè)需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后，我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率，通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下，X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理，被廣泛運(yùn)用于無(wú)損檢測(cè)塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測(cè)、陶瓷裂縫檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè)。如下圖：

可能很多人不理解什么是無(wú)損檢測(cè)，驊飛在這里簡(jiǎn)單的介紹一下，無(wú)損檢測(cè)是一種不需要拆解即可快速檢測(cè)的一種方式，比如我們的汽車電子線斷了，正常情況下我們是不是需要把線剝開才知道哪里斷了？而采用X-RAY檢測(cè)設(shè)備只需要照射一下即可，不需要?jiǎng)冮_線皮。