X-ray優(yōu)點(diǎn)？

1.對樣品無損害

2. 操作方便，效率高

3. 分析結(jié)果可保留直觀的圖片，方便觀察分析作報(bào)告寫文獻(xiàn)。

誰可以來用X-ray(X光無損檢測)？

1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位，團(tuán)體，個(gè)人均可。

產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。

X-ray(X光無損檢測)注意事項(xiàng)？

1. 方案完整，清晰，明確。寫清樣品情況，數(shù)量，測試要求。

2. 樣品小于40cm。

3. 拍個(gè)樣品圖片，若知道封裝材質(zhì)和綁線材質(zhì)也寫上。

4.X-ray結(jié)果以圖片形式發(fā)給委托方，若有需要保留的結(jié)構(gòu)需要在測試前或測試中及時(shí)告知技術(shù)工程師留圖。

斷面X射線檢查系統(tǒng)：截面分層方法（或三維X射線）是一種用于隔離PCBA中水平面的技術(shù)。該系統(tǒng)可以進(jìn)行分層截面檢查，相當(dāng)于工業(yè)CT。 X射線檢查系統(tǒng)部分設(shè)計(jì)了聚焦斷層圖像。分層的X射線束以一定角度穿過PCB，然后穿過X射線束。鏡頭與Z軸同步旋轉(zhuǎn)，形成約0.2?0.4mm厚的穩(wěn)定焦平面。在成像過程中，傳感器和光源都圍繞輔助設(shè)備旋轉(zhuǎn)。根據(jù)獲得的圖像，計(jì)算機(jī)算法可以定量計(jì)算空隙和裂紋的大小，以及計(jì)算焊料量并查找可能導(dǎo)致短路的缺陷，例如錫橋。這些測量可以顯示焊點(diǎn)的質(zhì)量。測試PCB板時(shí)，可以根據(jù)需要在2軸方向上以較小的增量任意檢查焊點(diǎn)或其他不同水平的被測物。截面射線測試系統(tǒng)適用于測試單面和雙面電路板。
X射線探傷儀是目前在生產(chǎn)中經(jīng)常使用的儀器。想要使X射線探傷儀對他人和自己都有好處是科學(xué)合理的。
在使用探傷儀的過程中，以下幾點(diǎn)值得關(guān)注：
（1）使用前，必須嚴(yán)格遵守增加電壓的說明。在增加電壓的過程中，請注意電流的差異。如果情況不穩(wěn)定，則需要重復(fù)上一個(gè)操作。如果經(jīng)過反復(fù)培訓(xùn)仍然存在不正常的情況，則表明機(jī)器異常；
（2）X射線探傷儀是在高壓下使用的設(shè)備。為避免泄漏，將X射線探傷儀接地。沉陽宇世檢測設(shè)備有限公司生產(chǎn)的X射線檢查機(jī)的附件接地；
（3）X射線探傷儀可以正常使用，對使用的電壓和電壓穩(wěn)定性有嚴(yán)格的要求；
（4）在使用X射線探傷儀之前，*行120秒的提升和預(yù)熱；
（5）使用X射線探傷儀時(shí)，必須確保機(jī)器的散熱；
（6）每次使用X射線探傷儀一段時(shí)間后，需要將X射線探傷儀停止同樣的時(shí)間。在生產(chǎn)期間一定不能使用它來保持靜止。否則，將嚴(yán)重影響X射線探傷儀的使用壽命。