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X射線探傷設(shè)備原理
X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線,這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細節(jié)。它可以檢測到一系列異常,例如PCB電路斷開,IC缺陷,焊球開裂。
1.首先,X射線設(shè)備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長短,能量大。當它們照射到物質(zhì)上時,該物質(zhì)只能吸收一小部分,并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質(zhì)原子之間的間隙,顯示出強大的穿透能力。
X射線設(shè)備通過X射線穿透要測試的樣品,然后將X射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質(zhì)量主要取決于分辨率和對比度。一般來說,X射線設(shè)備的X射線管也決定著X射線設(shè)備的功能。
2. X射線設(shè)備可以檢測X射線的穿透能力與物質(zhì)密度之間的關(guān)系,并且差分吸收的特性可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。因此,如果檢查對象破裂,則厚度不同,形狀變化,X射線的吸收率不同,所得到的圖像也不同,因此可以產(chǎn)生區(qū)別的黑白圖像。
X射線管主要通過電場從熱陰極提供電子以加速到陽極。當電子在數(shù)十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態(tài)時,動能被轉(zhuǎn)換為釋放X射線,當它們撞擊陽極體時。碰撞區(qū)域的大小是X射線源的大小。通過小孔成像原理,我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比,即X射線源越小,圖像越清晰。
3.X射線檢測器彌補了過去化學(xué)膜成像的不足。檢測器可以節(jié)省成本,同時提高效率??捎糜贗GBT半導(dǎo)體檢查,BGA芯片檢查,LED燈條檢查,PCB裸板檢查,鋰電池檢查,鋁鑄件的無損檢查。
4.簡而言之,它是通過使用非破壞性微焦點X射線設(shè)備輸出高質(zhì)量的透視圖像,然后轉(zhuǎn)換平板探測器接收到的信號。只需使用鼠標即可完成操作軟件的所有功能,非常易于使用。標準的高性能X射線管可以檢測到5微米以下的缺陷,某些X射線設(shè)備可以檢測到2.5微米以下的缺陷,系統(tǒng)放大率可以達到1000倍,并且物體可以移動和傾斜??梢酝ㄟ^X射線設(shè)備執(zhí)行手動或自動檢測,并且可以自動生成檢測數(shù)據(jù)報告。
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