涂鍍層厚度測(cè)試儀：全面升級(jí)下照式探測(cè)器，多模態(tài)人機(jī)交互，搭載先進(jìn)的EFP算法軟件同時(shí)升級(jí)成新一代微納米芯片元器件，在檢測(cè)多層合金，上下元素重復(fù)鍍層及滲層時(shí)更加精準(zhǔn)，穩(wěn)定。

       微聚焦加強(qiáng)型X射線裝置：可測(cè)試各類(lèi)極微小的樣品，即使檢測(cè)面積為0.002mm2的樣品也可輕松，精準(zhǔn)檢測(cè)。

       變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm.

       自主研發(fā)的EFP算法：多層元素，各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。

       微米級(jí)移動(dòng)精度：高精密XY移動(dòng)滑軌，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位，多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè)，移動(dòng)精度可達(dá)微米級(jí)，輕松應(yīng)對(duì)極微小樣品檢測(cè)。

        匠心打造的新一代設(shè)計(jì)，是一款具科技感的一機(jī)多用型光譜儀，采用先進(jìn)的EFP算法和微光聚集技術(shù)的同時(shí)搭配新一代的多道及時(shí)序排列，專(zhuān)精型既保留了專(zhuān)用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)ROHS檢測(cè)及全元素分析，每一個(gè)功能都是專(zhuān)業(yè)的。

       微聚焦X射線發(fā)生器和先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積大0.03m2,可變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。凹槽深度范圍0-30mm。自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層。多層多元素，甚至有同種元素在不同層可以精確測(cè)量。

       一機(jī)多用，精檢精測(cè)：各裝置高度集成，不分散，不弱化光強(qiáng)，能夠兼顧ROHS,全元素分析，各種大小異形涂鍍層樣品的快速精準(zhǔn)檢測(cè)。

      有任何問(wèn)題都可以隨時(shí)聯(lián)系，24小時(shí)在線。