技術(shù)原理

性能優(yōu)勢(shì)

1. 近光路系統(tǒng)：結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品檢測(cè)需求，研發(fā)適用于鍍層檢測(cè)的超近光路系統(tǒng)，減少能量過程損耗。

2. 聚焦技術(shù)：搭載先進(jìn)的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管，聚焦強(qiáng)度提升 1000 - 10000 倍，具有更高的檢測(cè)靈敏度、分析精度和高計(jì)數(shù)率，保證測(cè)試結(jié)果精確穩(wěn)定。

3. 相機(jī)設(shè)計(jì)：全景 + 微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)全高清廣角視野，樣品觀察更全面，微米級(jí)別分辨率，滿足超微產(chǎn)品測(cè)試。

4. 毛細(xì)管技術(shù)：先進(jìn)的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，信號(hào)強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)，還有多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管，滿足用戶不同測(cè)試需求。

5. 移動(dòng)平臺(tái)與定位系統(tǒng)：高精度 XYZ 軸移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在樣品測(cè)試過程中的全自動(dòng)化，一鍵點(diǎn)擊，測(cè)試更省心。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu)：如印制線路板、連接器或引線框架等。

2. 分析超薄鍍層：如厚度薄至 2nm 的 Au 鍍層和≤30nm 的 Pd 鍍層。

3. 測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層。

4. 分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)。

5. 全自動(dòng)測(cè)量：用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。

6. 符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：符合 ENIG/ENEPIG 要求，以及 DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552 和 IPC 4556 標(biāo)準(zhǔn)。