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CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀——帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀
CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。這款測(cè)厚儀能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。CMI511測(cè)厚儀能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI511便攜孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)較高的準(zhǔn)確性，即使對(duì)已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測(cè)量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測(cè)量
規(guī)格
最小孔直徑：35密耳(899微米)。
統(tǒng)計(jì)顯示：讀數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)偏差、平均值、Cpk參數(shù)、高/低。
按鍵：16個(gè)功能鍵/10個(gè)數(shù)字鍵。
電池：9V干電池(已包含，可供電 50小時(shí))。
LCD顯示屏：1/2英寸(12.7毫米)。
重量：9盎司(255克)。
分辨率：0.01密耳(0.25微米)。
尺寸：31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。
精度（密耳)︰在小于1時(shí)±.01;在大于1時(shí)±5%。
79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。
微米：在小于25時(shí)± .25;在大于25時(shí)±5%。
存儲(chǔ)容量：20個(gè)測(cè)量結(jié)果。
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