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關(guān)于高溫?zé)o氧烘箱的工作原理
閱讀:448 發(fā)布時(shí)間:2023-8-18提 供 商 | 菏澤開發(fā)區(qū)德行化工設(shè)備銷售中心 | 資料大小 | 2.8KB |
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關(guān)于高溫?zé)o氧烘箱的工作原理
無(wú)氧烘箱通過(guò)合理設(shè)計(jì)和反復(fù)試驗(yàn),使高溫下的溫度均勻性得到很好的控制,大大提高了產(chǎn)品的可靠性和實(shí)用性。
1.工作間采用優(yōu)質(zhì)鋼板或不銹鋼板,外部鋼板涂有粉末涂料。
2、微電腦智能溫控器具有雙數(shù)字顯示、定時(shí)、功率抑制、溫度設(shè)定和測(cè)量自校正等功能,溫度控制準(zhǔn)確可靠。無(wú)氧烘箱主要用于半導(dǎo)體晶圓光刻膠涂覆前基板的預(yù)烘焙、涂覆后的軟烘焙、曝光和顯影后硬膜的硬烘焙等?;赥CP/IP協(xié)議的智能烤箱工藝管理系統(tǒng)用于與工廠系統(tǒng)連接,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)烘焙和工藝管理。易于控制,操作簡(jiǎn)單,靈活性強(qiáng)。高精度控制,智能操作,人性化結(jié)構(gòu),大大提高生產(chǎn)效率!
無(wú)氧烘箱干燥工藝的功能
為了獲得平坦且均勻的光致抗蝕劑涂層,并確保光致抗抗蝕劑與芯片之間的良好粘合,通常在粘合之前對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)處理。預(yù)處理的一步通常是脫水和烘烤,并在真空或干燥氮?dú)鈾C(jī)中在150~200℃下烘烤。該工藝的目的是去除吸附在晶片表面上的水。在該溫度下,單分子水層保留在晶片表面上。
涂膠后,晶片烘焙一次,這稱為軟烘焙或預(yù)烘焙。工藝功能是去除膠水中的大部分溶劑,并固定膠水的暴露特性。通常,軟干燥時(shí)間越短或溫度越低,膠在顯影劑中的溶解速率越高,靈敏度越高,但對(duì)比度越低。事實(shí)上,軟烘焙過(guò)程需要通過(guò)優(yōu)化對(duì)比度以保持可接受的靈敏度來(lái)實(shí)驗(yàn)確定。典型的軟烘烤溫度為90~100℃,時(shí)間從加熱板的30秒到烤箱的30分鐘。
在晶片被開發(fā)之后,還需要在高溫下烘烤晶片,以用于隨后的高能工藝,例如離子注入和等離子體蝕刻,稱為后烘焙或硬烘焙。該過(guò)程旨在:減少駐波效應(yīng);化學(xué)增強(qiáng)型光致抗蝕劑產(chǎn)生的酸被激發(fā),與光致抗抗蝕劑上的保護(hù)基反應(yīng),并去除該基團(tuán),使其溶解在顯影劑中。
無(wú)氧烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料的涂膠前預(yù)處理烘焙、涂膠后硬化烘焙、顯影后高溫烘焙,強(qiáng)制空氣循環(huán)。雙風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu),均勻的溫度場(chǎng)分布,智能溫度控制系統(tǒng),更合適的溫度控制精度。
清潔烤箱和無(wú)氧烘箱的操作要求:
1.氮?dú)饪冢翰僮髑?,將氨氣連接到機(jī)器的氨氣口。連接前,特別注意將N2壓力調(diào)整到適當(dāng)?shù)牧髁恐怠?.將烤好的食物放入盒子后,關(guān)上門。門扣緊固后,門安全開關(guān)工作,機(jī)器可以順利啟動(dòng)。3.烤箱背面的冷卻空氣出口應(yīng)連接到冷卻過(guò)程中溫度較高的排氣系統(tǒng)。連接管絕緣,以防止人員燙傷或影響工作環(huán)境。清潔烤箱。無(wú)氧烘箱的維護(hù)要求:
清理表面灰塵,保持機(jī)器清潔衛(wèi)生;
檢查通風(fēng)口是否堵塞,清理灰塵,檢查風(fēng)扇是否正常運(yùn)行,突然切斷電源。關(guān)閉加熱開關(guān),防止電源接通時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)。維護(hù)人員檢查電流是否正常,檢查電路和開關(guān)是否正常,特別注意差壓表的壓力值,確認(rèn)HEPA過(guò)濾器的過(guò)濾效果