i線曝光用粘度增強負膠系列

在設(shè)計制造中替代基于聚異戊二烯雙疊氮（Polyioprene-Bisazide）的負膠。

在濕刻和電鍍應(yīng)用時強大的粘附力；很容易用去膠液去除。     單次旋涂厚度范圍如下：﹤0.1～200 μm可在i、g以及h-line波長曝光

避免了基于有機溶劑的顯影和沖洗過優(yōu)于傳統(tǒng)正膠的優(yōu)勢：控制表面形貌的優(yōu)異線寬 任意甩膠厚度都可得到筆直的側(cè)壁
單次旋涂即可獲得200 μm膠厚
厚膠同樣可得到高清的分辨率

150 ℃軟烘烤的應(yīng)用可縮短烘烤時間
優(yōu)異的感光度進而增加曝光通量
更快的顯影，100 μm的光刻膠顯影僅需6 ～ 8分鐘光刻膠曝光時不會出現(xiàn)氣泡
可將一種顯影液同時應(yīng)用于負膠和正膠
不必使用增粘劑如HMDS

g和h線曝光用粘度增強負膠系列