在工藝方面，端子臺產(chǎn)品在組裝中將會面臨另外一個與溫度和安全有關(guān)的問題，由于歐盟和日本大力推廣無鉛元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均應符合該標準。這意謂著端子產(chǎn)品在制造過程中，帶焊插針將必須停止使用標準的錫/鉛鍍層，同時還必須承受高達260°C的溫度，以適應無鉛焊工藝的要求。

Y2-355-400接線板

簡要介紹

Y2-355-400接線板的設計理念：目前，PCB接線板的設計正在朝小外形，高密度和大電流，高電壓和大功率方向發(fā)展。在大多數(shù)情況下，現(xiàn)在的技術(shù)瞄準能夠以較小的外形處理較大的功率，預計該階段的研究進行到一定階段后，下一階段的目標是降低配線，安裝和制造的總體費用。

在工藝方面，端子臺產(chǎn)品在組裝中將會面臨另外一個與溫度和安全有關(guān)的問題，由于歐盟和日本大力推廣無鉛元器件，2006年以后所有PCB上的元器件均應符合該標準。這意謂著端子產(chǎn)品在制造過程中，帶焊插針將必須停止使用標準的錫/鉛鍍層，同時還必須承受高達260°C的溫度，以適應無鉛焊工藝的要求。

在SMT應用方面，業(yè)界依然在繼續(xù)開發(fā)穿孔回流焊(THR)技術(shù)， 因為該工藝允許更高的焊接溫度，使引線元器件通過現(xiàn)有的標準SMT制造線進行組裝。 

事實上，在zui近的小型設計中。接線板廠家一般采用彈簧壓力技術(shù)，以獲得比較高的接點密度，因為螺絲釘在已經(jīng)成為妨礙端子臺產(chǎn)品小型化的一個重要因素。另外，隨著系統(tǒng)設備對電源功率不斷上升的需求，用于對應系統(tǒng)的端子產(chǎn)品的額定功率也將相應增加。