北京理工大學召開電競物化表征與應用暨低維材料與器件國際論壇

時間：2023-6-27閱讀：521

時間：2023年6月2日-4日

地點：北京理工大學良鄉(xiāng)校區(qū)

非常歡迎大家來參加這次電鏡物化表征與應用暨低維材料與器件國際論壇。此次論壇匯集了來自國內(nèi)外的杰出學者、研究人員和業(yè)內(nèi)專家，旨在服務國家重大戰(zhàn) 略，響應學校以國家重大戰(zhàn)略需求為指引，深入實施“基礎研究提升十年計劃"，塑造原始創(chuàng)新新動能的號召，共同探討電子顯微技術物化表征應用和低維材料與器件方面的最新進展，分享經(jīng)驗、展望未來，并為進一步推動相關領域的研究和應用提供有益的思路和建議。電子顯微技術是當今材料科學和納米科技研究中的重要手段。隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，電子顯微技術在各個領域的應用也越來越廣泛。低維材料是當今材料、電子、光學、生物等交叉領域的研究熱點，追求材料的性能極限——更輕、更薄、更細、更柔、更強，通過對物質和能量的有效調(diào)控，實現(xiàn)對生命健康、智能生活、航空航天、深地深海探測等領域的升級變革。本論壇擬為國內(nèi)外領域專家學者提供深度交流平臺，推動電子顯微技術、低維電子、柔性傳感、集成電路等領域的進一步發(fā)展。最后，感謝所有的參會嘉賓對本次論壇的大力支持和熱情參與。

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