復(fù)合聚酰亞胺薄膜

復(fù)合聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在低至-269℃高至+400℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。復(fù)合薄膜還具有高溫自粘封的特點(diǎn)。它們可作耐高溫性印刷電路基材、扁平電路、電線(xiàn)電纜、電磁線(xiàn)的絕緣層以及用作各種電機(jī)的絕緣等。目前已廣泛地應(yīng)用于飛機(jī)、航天器、核工業(yè)、核潛艇、電力機(jī)車(chē)、音響器件、儀表通訊、石油化工等工業(yè)部門(mén)。

 是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在*性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經(jīng)縮聚并流涎成膜,再經(jīng)亞胺化而成.它是目前世界上性能的薄膜類(lèi)絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能 、 電性能 、 化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 （-269 ℃至 + 400 ℃ ）。

作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)zui有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)。

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