專為半導(dǎo)體晶圓去膠和封裝預(yù)處理設(shè)計(jì)的等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體晶圓去膠設(shè)備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī) 半導(dǎo)體晶圓去膠設(shè)備是無(wú)任何環(huán)境污染的新型剝離式清洗，優(yōu)點(diǎn)在于清洗后無(wú)廢液，等離子清洗機(jī)不分處理對(duì)象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

我公司專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)去膠設(shè)備。等離子處理設(shè)備可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗和表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用 等離子清洗機(jī)處理提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子清洗機(jī)提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。

等離子清洗機(jī)活化:大幅提高表面的浸潤(rùn)性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電 ；涂層: 通過(guò)表面涂層處理，提供功能性的表面 ；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

采用等離子清洗機(jī)處理后，無(wú)論是各類高分子塑膠、陶瓷、玻璃、PVC、紙張還是金屬等材料都能獲得表面能的提高。通過(guò)這樣的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，更能適合工業(yè)方面的涂覆、粘接等處理要求。如電子產(chǎn)品中，LCD屏的涂覆處理、機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理…等等。汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無(wú)害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業(yè)材料之間接合密封前的處理…等等