太陽能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)--選徠卡DM4000M相顯微鏡

太陽能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)--選徠卡DM4000M相顯微鏡

太陽能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

質(zhì)量監(jiān)測

在光伏產(chǎn)業(yè)及晶圓、晶體管、二極管和集成電路業(yè)中，經(jīng)濟(jì)效率和成本效益計(jì)算往往是您所面對的關(guān)鍵需求。光學(xué)顯微鏡能不僅應(yīng)用于太陽電池和半導(dǎo)體器件的研發(fā)中心，也在相應(yīng)過程用于監(jiān)測諸如電池、晶圓表面、屬觸點(diǎn)、涂層、緣溝槽及電路等的質(zhì)量。

緣溝槽和銀手指

晶體硅電池表面結(jié)構(gòu)涵蓋了諸如蝕刻等各種技術(shù)。光學(xué)顯微鏡技術(shù)在這一域的應(yīng)用能確保電池表面結(jié)構(gòu)的一致性。正面絲網(wǎng)印刷的屬接觸點(diǎn)即為廣為人知的“銀手指”。對于銀手指的研究顯微鏡旨在確認(rèn)其是否已經(jīng)完成如預(yù)期的印刻過程。光學(xué)顯微鏡也能用來確定緣溝槽的連續(xù)性、規(guī)則形狀及一致的深度。

的薄膜太陽電池

在薄膜太陽電池域中，顯微鏡主要應(yīng)用于檢測薄膜的覆蓋范圍、連續(xù)性、一致性以及薄膜厚度。對于那些在標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)顯微鏡方法下難以測量的薄膜，我們可以采用全微分干涉（TIC）觀察方式或在共焦顯微鏡下在薄膜的邊緣臺階處測量它的厚度。光學(xué)顯微鏡也可用于檢測薄膜電池上緣刻線的質(zhì)量，它能確保所有刻線連續(xù)、深度正確且未被堵塞。

晶圓質(zhì)量控制

在半導(dǎo)體器件中，電子電路的都是基于晶圓這種原材料。晶圓的晶體缺陷或夾雜都可能造成器件報(bào)廢，因此對原材料的質(zhì)量控制非常重要。為了檢測直徑達(dá) 300mm 的整個晶圓，具有處理大樣品能力的光學(xué)顯微鏡*。在不同階段中的質(zhì)量控制包括監(jiān)測沉積、蝕刻以及光刻工藝的效率以及測定薄膜厚度。

深入研究塑料基板

薄膜光伏材料既可在玻璃或?qū)偕铣练e，同樣也可在柔性塑料基板上沉積。因此開發(fā)出了用于柔性可印制互連的導(dǎo)電粘合劑。通過調(diào)整成份和工藝流程來優(yōu)化它們的柔韌性、粘附性及導(dǎo)電性。掃描電子顯微鏡（SEM）是檢查這類互連微觀結(jié)構(gòu)的*工具。對于深埋在基板和鈍化材料下的微觀結(jié)構(gòu)的制備，您可運(yùn)用聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）完成大體積刻蝕和微結(jié)構(gòu)制備。

納米成型

在諸如半導(dǎo)體成型的納米技術(shù)研發(fā)中，非常需要地去除微米級和亞微米級的結(jié)構(gòu)，此時聚焦離子束掃描電鏡將是您的。

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