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| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
實(shí)驗(yàn)表明，使用Thick800A 金屬電鍍層厚度分析儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。
金屬電鍍層厚度分析儀是對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的rel="nofollow" 儀器，測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。測(cè)試方法主要分為：電渦流法、磁感應(yīng)法、金相法、庫(kù)侖法以及X射線熒光法。今天，我們主要為您講解后三種方法的區(qū)別以及關(guān)系。
應(yīng)用X熒光法的優(yōu)勢(shì)
1.緊固件螺絲鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
2.可快速對(duì)樣品做定性分析
3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
4.譜線峰背比高,分析靈敏度高
5.不破壞試樣,無(wú)損分析
6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
7.設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
8.快速：一般測(cè)量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。
9.無(wú)損：物理測(cè)量，不改變樣品性質(zhì)
10.準(zhǔn)確：對(duì)樣品可以分析
11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
12.環(huán)保：檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水
1、測(cè)量原理比較
| 測(cè)試方法 | 測(cè)試原理 |
| 金相法 | 利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對(duì)鍍層厚度放大，進(jìn)行觀測(cè)及測(cè)量。 |
| 庫(kù)侖法 | 利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解限定面積的覆蓋層，根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。 |
| X射線光譜法 | 利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在一定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這一關(guān)系，給出覆蓋層線性厚度。 |
2、標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型
| 測(cè)試方法 | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 樣品要求 | 儀器 |
| 金相法 | ASTM B487；GB/T 6462 | 鍍層厚度不小于1um | 切割機(jī)、真空浸漬儀、研磨機(jī)、金相顯微鏡 |
| 庫(kù)侖法 | ASTM B764；GB/T4955 | 平面不小于5mm2 | 電解測(cè)厚儀 |
| X射線光譜法 | ASTM B568； GB/T16921 | 測(cè)試面積大于0.05×0.25mm | X-ray鍍層測(cè)厚儀 |
3、測(cè)試因素比較
| 金相法 | 庫(kù)侖法 | X射線光譜法 | |
| 測(cè)試范圍 | ＞1um | 0~35um | 重金屬0~10um 、其它0~35um |
| 測(cè)試精度 | 高 | 稍差 | 高 |
| 制樣 | 制樣復(fù)雜 | 配置不同電解液 | 簡(jiǎn)單 |
| 工件損傷 | 有損 | 有損 | 無(wú)損 |
| 操作方法 | 操作復(fù)雜 | 復(fù)雜 | 簡(jiǎn)單 |
| 測(cè)試效率 | 非常低 | 低 | 高 |
| 層數(shù) | 不限 | 單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層 | 多5層 |
| 鍍層預(yù)知 | 不需要 | 需要 | 需要 |
| 合金鍍層厚度 | 可測(cè) | 不可測(cè) | 可測(cè) |
| 合金成分 | EDS聯(lián)用 | 不可測(cè) | 可測(cè) |
| 溶液成分測(cè)試 | 不可測(cè) | 不可測(cè) | 可測(cè) |
| 人為因素 | 影響大 | 影響大 | 影響小 |
| 價(jià)格 | 較高 | 低 | 高 |