納米型3D影像檢測儀系列結合相移垂直掃描的技術與顯微光干涉技術，不需要復雜光路調整程序，即可在非接觸、無破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D奈米深度高度的表面檢測分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的奈米級粗糙度和臺階高度分析，并追溯至ISO規(guī)范。

本納米型3D影像檢測系列具有*的測量能力，可在幾秒內就完成整個視場的掃描，得到測量樣品的3D圖形與高度深度數據，檢測速度與深度量測能力優(yōu)于逐點逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測能力，且不需要使用電子束或雷射，開機快又安全，維護成本更低。無論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質（例如石英），只要有超過1%以上的反射率就能夠被檢測。

本系列適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測，應用領域包含：

觸控面板 （Touch Panel）

太陽能板 （Solar Cell）

晶圓（Silicon Wafer or Sapphire Wafer）

光盤／硬盤（DVD Disk／Hard Disk）

微機電組件 （MEMS Components）

平面液晶顯示器（LCD）

高密度線路印刷電路板（ HDI  PCB ）

IC封裝（ IC  Package）

精密微機械組件或模具（Micro Mechanical Parts or Mode）

以及其它材料分析與組件微表面研究。

納米型3D影像檢測儀深度高度分辨率達0.1nm

本納米型3D影像檢測儀提供Z軸掃描分辨率0.1nm，平面空間分辨力0.5 um （50X物鏡）的量測能力，zui高達12  um/s的垂直掃描速度，所具有的奈米3D顯微形貌快速呈現(xiàn)能力是科研、研發(fā)、生產品檢時所*的工具。

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