一、產(chǎn)品概述

半導(dǎo)體清洗機(jī)臺(tái)設(shè)備是芯片制造過程中的核心工藝設(shè)備，用于去除晶圓表面的有機(jī)物、金屬離子、氧化層及顆粒污染物，確保后續(xù)光刻、刻蝕、沉積等工藝的良率與穩(wěn)定性。其技術(shù)涵蓋濕法化學(xué)清洗、超聲波/兆聲波物理剝離、干燥處理等環(huán)節(jié)，適用制程（如12寸晶圓）、MEMS器件、功率半導(dǎo)體及光伏領(lǐng)域。

二、核心功能與技術(shù)特點(diǎn)

多模式清洗工藝

濕法化學(xué)清洗：支持RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗（SC-1、SC-2、DHF等配方），精準(zhǔn)去除有機(jī)物、金屬污染及原生氧化層；

超聲波清洗：通過空化效應(yīng)剝離納米級顆粒，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓；

兆聲波清洗（SAPS）：高頻聲波（1 MHz以上）實(shí)現(xiàn)無損傷深度清潔，替代傳統(tǒng)超聲技術(shù)。

高效干燥系統(tǒng)

旋轉(zhuǎn)甩干+熱氮?dú)獯祾撸弘x心力快速去液，結(jié)合惰性氮?dú)夥乐寡趸?/p>

IPA蒸鍍干燥：異丙醇預(yù)脫水后蒸汽置換，避免水痕缺陷，適用于高精度需求；

馬蘭戈尼干燥：表面張力梯度驅(qū)動(dòng)液體排出，減少微結(jié)構(gòu)損傷。

智能化與自動(dòng)化

參數(shù)精準(zhǔn)控制：自動(dòng)調(diào)節(jié)化學(xué)液濃度、溫度、流速及干燥時(shí)間，支持配方存儲(chǔ)與一鍵切換；

在線監(jiān)測：集成顆粒計(jì)數(shù)、電阻率檢測（SRD）及液位傳感器，實(shí)時(shí)反饋清洗效果；

遠(yuǎn)程運(yùn)維：物聯(lián)網(wǎng)接口支持設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控與故障預(yù)警，提升產(chǎn)線兼容性。

環(huán)保與安全設(shè)計(jì)

閉環(huán)溶劑回收：IPA蒸汽冷凝循環(huán)利用，降低耗材成本；

廢氣處理系統(tǒng)：酸霧中和塔+活性炭過濾，確保排放合規(guī)；

防靜電與防顆粒：腔體材料抑制靜電吸附，空氣過濾等級可達(dá)ISO 4/5。

三、產(chǎn)品系列與應(yīng)用場景

單片清洗機(jī)

適用場景：制程晶圓（如12寸）、光刻膠去除、CMP后清洗；

優(yōu)勢：高產(chǎn)能（每小時(shí)≥150片）、低污染交叉風(fēng)險(xiǎn)，支持自動(dòng)化上下料。

槽式清洗設(shè)備

適用場景：批量清洗（如石英爐管、Boat）、光伏硅片預(yù)處理；

優(yōu)勢：多槽聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，兼容酸堿工藝，適合大尺寸晶圓（如182mm/210mm）。

特殊應(yīng)用機(jī)型

石英清洗機(jī)：針對半導(dǎo)體制造中的石英部件，高溫硫酸清洗確保高純度；

SAPS清洗機(jī)：面向3D芯片、TSV等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)無損深層清潔。

四、技術(shù)參數(shù)與性能指標(biāo)

清洗精度：顆粒去除≤10 nm，金屬污染≤1×101? cm?2；

干燥均一性：±1℃溫控，表面水痕≤5×10? cm2；

化學(xué)液消耗：SC-1/SC-2溶液利用率≥90%，IPA回收率≥85%；

兼容晶圓尺寸：4-12寸（可定制18寸）；

產(chǎn)能：單片機(jī)≥180片/小時(shí)，槽式機(jī)Batch≥200片/次。

五、行業(yè)價(jià)值與服務(wù)

提升良率：通過精準(zhǔn)清洗減少缺陷率，保障芯片性能；

降低成本：模塊化設(shè)計(jì)支持快速維護(hù)，溶劑回收與低耗能技術(shù)節(jié)約運(yùn)營費(fèi)用；

定制化解決方案：根據(jù)客戶工藝需求設(shè)計(jì)特殊規(guī)格設(shè)備，提供工藝驗(yàn)證與技術(shù)支持。

半導(dǎo)體清洗機(jī)臺(tái)設(shè)備是半導(dǎo)體制造的“守門人”，其技術(shù)融合化學(xué)、物理與自動(dòng)化控制，需兼顧高效、精密與環(huán)保。未來趨勢將聚焦更高精度（如原子層清洗）、智能化工藝管理及綠色制造，助力芯片產(chǎn)業(yè)突破制程極限。