Cassette less Final Cleaner（無(wú)卡匣最終清洗機(jī)）專為半導(dǎo)體后道制程（如封裝、TSV、扇出型封裝）設(shè)計(jì)，通過(guò)摒棄傳統(tǒng)卡匣（FOUP/FOSB）傳輸方式，直接對(duì)晶圓、面板或封裝體進(jìn)行單片或多片自動(dòng)化清洗，消除卡匣接觸帶來(lái)的顆粒污染風(fēng)險(xiǎn)。其核心優(yōu)勢(shì)在于：避免二次污染（無(wú)卡匣夾帶微粒）、提升產(chǎn)能（減少卡匣裝卸時(shí)間）、兼容復(fù)雜形態(tài)（適應(yīng)翹曲、薄化、3D結(jié)構(gòu)芯片）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于光刻膠剝離、蝕刻后清洗、RDL（重布線層）清潔等關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)。

技術(shù)原理與關(guān)鍵功能

無(wú)接觸傳輸系統(tǒng)

采用直入式機(jī)械臂或皮帶傳輸，晶圓/面板直接進(jìn)入清洗腔室，避免卡匣邊緣摩擦或吸附顆粒。

支持多尺寸兼容（如200mm/300mm晶圓、面板級(jí)封裝），通過(guò)可調(diào)節(jié)夾持機(jī)構(gòu)適配不同厚度和翹曲度。

高效清洗模塊

化學(xué)噴淋：高精度噴嘴陣列實(shí)現(xiàn)均勻覆蓋，配合SC-1、DHF等配方去除有機(jī)物、金屬污染。

兆聲波清洗（Megasonic）：高頻聲波（>80kHz）剝離深孔/縫隙中的納米顆粒，避免物理?yè)p傷。

干燥技術(shù)：IPA（異丙醇）真空干燥或Marangoni干燥，杜絕水痕殘留，滿足低至Class 5潔凈度要求。

污染控制與安全性

內(nèi)置HEPA/ULPA過(guò)濾器（0.1μm截留率），循環(huán)風(fēng)道封閉設(shè)計(jì)，防止外部污染侵入。

化學(xué)液自動(dòng)補(bǔ)給與回收系統(tǒng)，搭配在線顆粒監(jiān)測(cè)（如激光計(jì)數(shù)器），實(shí)時(shí)監(jiān)控潔凈度。

防爆設(shè)計(jì)（ATEX認(rèn)證），適用于易燃溶劑（如IPA、HFE）環(huán)境。

工藝能力與應(yīng)用場(chǎng)景

典型工藝：

光刻膠剝離后殘留物清洗（如EUV光刻膠）；

蝕刻后金屬離子去除（如銅制程后的氯化物清洗）；

封裝前RDL清潔（去除焊盤氧化層或助焊劑殘留）。

行業(yè)適配：

半導(dǎo)體封裝：Fan-out、FC-CSP、TSV等3D封裝的最終清洗；

面板級(jí)封裝：大尺寸面板（如OLED、LCD）的高效清潔；

MEMS/傳感器：微機(jī)電器件的超潔凈表面處理。

智能化與數(shù)據(jù)管理

控制系統(tǒng)：PLC+觸控屏界面，支持多段工藝配方存儲(chǔ)（如預(yù)清洗、主清洗、干燥分段調(diào)控）。

數(shù)據(jù)追溯：記錄參數(shù)包括流量、溫度、顆粒數(shù)量、液體更換周期，兼容MES系統(tǒng)對(duì)接。

遠(yuǎn)程運(yùn)維：可選配物聯(lián)網(wǎng)模塊，實(shí)現(xiàn)故障預(yù)警、耗材壽命監(jiān)控及工藝優(yōu)化建議。

選型與服務(wù)支持

定制化選項(xiàng)：根據(jù)客戶需求選擇腔體材質(zhì)（不銹鋼/石英）、化學(xué)液路數(shù)量、干燥方式等。

合規(guī)性認(rèn)證：符合SEMI S8、ISO 14644-1潔凈度標(biāo)準(zhǔn)，支持CE/RoHS/REACH環(huán)保要求。

售后服務(wù)：提供工藝驗(yàn)證、定期維護(hù)（如過(guò)濾器更換）、化學(xué)液配比培訓(xùn)等全生命周期支持。

Cassette less Final Cleaner通過(guò)無(wú)接觸傳輸、高精度清洗與智能化控制，解決傳統(tǒng)卡匣清洗的污染與效率瓶頸，是封裝、高性能計(jì)算芯片及下一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高良率與更低CoO（Cost of Ownership）。