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MPS-02 半自動(dòng)貼片機(jī)

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上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(Shanghai Makeway Semiconductor LTD)是一家專業(yè)的微納材料、半導(dǎo)體和微電子材料及器件研發(fā)儀器及設(shè)備的供應(yīng)商,所銷售的儀器設(shè)備廣泛用于高校、研究所、以及半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域的高科技企業(yè)。目前總部在上海,香港、南通、深圳、北京分別設(shè)立分公司和辦事處,快速響應(yīng)客戶需求。同時(shí)上海麥科威在快速擴(kuò)展海外市場(chǎng),并設(shè)立新加坡分公司,輻射東南亞市場(chǎng)。

      上海麥科威半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主要銷售產(chǎn)品包括:  - 霍爾效應(yīng)測(cè)試儀;  - 快速退火爐;  - 回流焊爐,共晶爐,釬焊爐,真空燒結(jié)爐;  - 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī);  - 探針臺(tái),低溫探針臺(tái),微探針臺(tái);  - 金剛石劃片機(jī); - 球焊機(jī),鍥焊機(jī);  - 磁控濺射鍍膜機(jī);  - 原子層沉積系統(tǒng),等離子增強(qiáng)原子層沉積設(shè)備;  - 電化學(xué)C-V剖面濃度分析儀(ECV Profiler); - 掃描開爾文探針系統(tǒng); - 光學(xué)膜厚儀; -貼片機(jī)-PECVD\CVD;-脈沖激光沉積系統(tǒng)-PLD-納米壓印;-等離子清洗機(jī)、去膠機(jī);-反應(yīng)離子刻蝕RIE; - 光刻機(jī)、無掩膜光刻機(jī); - 勻膠機(jī); - 熱板,烤膠板; -少子壽命、太陽能模擬器;-NMR-瞬態(tài)能譜儀-外延沉積-等離子清洗機(jī)-離子注入-劃片機(jī)、裂片機(jī)光刻機(jī)(針尖/電子束光刻機(jī)EBL,紫外光刻機(jī),激光直寫光刻機(jī)),鍍膜機(jī)(磁控濺射機(jī),電子束蒸發(fā)機(jī),化學(xué)沉積機(jī),微波等離子沉積機(jī),原子層沉積機(jī)  等等…

企業(yè)客戶:華為技術(shù)有限公司, 深圳市鵬芯微集成電路制造, 深圳清力技術(shù), 安徽格恩半導(dǎo)體, 蘇州稀晶半導(dǎo)體科技, 矽品半導(dǎo)體, 廈門海辰新能源科科, 中核同創(chuàng)(成都)科技, 洛瑪瑞芯片技術(shù)(常州),偉創(chuàng)力科技, 奧普科星河北科技,廣東五星太陽能,廣東萬和集團(tuán),西安西測(cè)股份, 普源精電科技, 普源精電科技股份, 上海蔚來汽車, 北京華脈泰科, 廣醫(yī)東金灣高景太陽能科技, 深圳匯佳成電子, 深圳市化訊半導(dǎo)體材料, 珠海珍迎機(jī)電, 合肥鼎材科技, 山東金晶節(jié)能玻璃, 江蘇云意電氣股份, 廣東風(fēng)華技股份, 浙江中能合控股集團(tuán),固安維信諾,淮安天合光能,浙江老鷹半導(dǎo)體, 四川信通電子科技等。


科研院所/高等院校: 北京航空航天大學(xué), 汕頭大學(xué), 南方醫(yī)科大學(xué), 清華大學(xué), 北京大學(xué), 復(fù)旦大學(xué), 西北工業(yè)大學(xué), 南京醫(yī)科大學(xué), 香港中文大學(xué), 香港城市大學(xué), 蘇州大學(xué), 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院, 南京大學(xué)合肥國(guó)家試驗(yàn)室, 上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院, 華南理工大學(xué),華東師范大學(xué),江南大學(xué),重慶26所, 深圳大學(xué), 南方科技大學(xué), 深圳技術(shù)大學(xué), 理化技術(shù)研究所, 中國(guó)工程物理研究院激光聚變研究中心, 廣東粵港澳大灣區(qū)黃埔材料研究院, 桂林電子科技大學(xué), 上海硅酸鹽研究所, 中國(guó)航天五院,中科合肥智慧農(nóng)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新研究院等。

 

 

 

 

 

 

 

 

半導(dǎo)體設(shè)備,快速退火爐,原子層沉積,鍵合機(jī),光刻機(jī)

手動(dòng)貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)

1.可用于珠寶、手表、SMD(表面貼裝設(shè)備)和BGA(球柵陣列)等…;支持倒 裝芯片、微型BGA或BGA放置器

2. 支持環(huán)氧樹脂/膠水/焊膏等點(diǎn)膠

3.最大基板尺寸:350mm;最小元件尺寸:100*100µm;貼片力可調(diào):5-100g, 精度<1% ;拾取力:

4.樣品固定:真空吸附,踏板控制(腳踏開關(guān))

5.50mm 回流焊加熱卡盤,高度可調(diào)節(jié),最高溫度350°C(瞬時(shí))/300°C(連 續(xù)); 微米級(jí)X/Y軸工作臺(tái),行程25mm,Theta旋轉(zhuǎn)調(diào)整,分辨率:1 µm;

6.支持微米級(jí)X/Y軸和Theta方向調(diào)整的WafflePack/GelPack固定支架(2'');

7.可視芯片尺寸:0.1-11mm;并帶有十字準(zhǔn)線

8. 支持垂直聚焦調(diào)節(jié),并且可以手動(dòng)調(diào)整Z軸;

9. 拾取工具適用芯片尺寸:0.750至4mm;

10. 置彩色相機(jī)和22寸及以上顯示屏;

11. 軟觸底設(shè)計(jì);

12. Z 軸垂直運(yùn)動(dòng):10mm;

13. 配置LED 照明,同軸跟斜向:

14.  工作高度:100mm;

15. 桌面式;

機(jī)器操作方便,易于維護(hù)


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