SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產的半自動晶圓鍵合設備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結構設計保證鍵合的壓盤相對水平，先進的真空系統(tǒng)以及腔體設計，方便簡潔的菜單編輯和設備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開放式腔體設計便于維護保養(yǎng)，以及不同規(guī)格轉換，占地面積小，功能齊全。半自動晶圓鍵合機

半自動晶圓鍵合機

設備優(yōu)勢
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空，增加產能;可單顆芯片至200mm產品;兼容實驗與生產;
程序自動運行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設備，可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸，設備支持常見的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合，金屬鍵合，膠鍵合，直接鍵合等多種工藝需求，便于使用的鍵合腔體設計，可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝，時間小于5min，非常適合實驗室，研究院或公司小批量生產。

半自動晶圓鍵合機