半導(dǎo)體 芯片IC透視X-RAY檢測機 簡介

品牌：睿奧RAYON 

型號：RE2300

整機外觀尺寸 L:1900+800操作臺*W:1100*H:1980（mm）

設(shè)備開門尺寸 L:500mm*H:430mm

物理檢測空間 L:500mm*W:400mm

實際載物重量 12KG

設(shè)備安裝電源 220V（單相三線制）

泄 露 劑量率 ＜1μSv/h

X射線發(fā)生器

射線源電壓 90KV/100KV

射線源功率 15W

焦點  尺寸 5um

射線角度  90° 

焦點到窗口 7mm

成像探測器（動態(tài)）

成像尺寸 160mm*130mm   150mm*120mm

像素尺寸 125μm

分 辨 率 40Lp/cm

幀 數(shù) 率 30fps

主要功能 ： 半導(dǎo)體 電子芯片產(chǎn)品信息登記、查詢管理；檢測模式選擇、參數(shù)設(shè)置；檢測圖片視頻保存管理、檢測報告生成；視圖切換、同屏多圖對比；圖像放大縮小移動旋轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)，圖像反白、彩色渲染、窗位窗寬、灰度調(diào)節(jié)，降噪、銳化、去霧、浮雕、邊緣增強等

圖像測量 左右、文字、箭頭標(biāo)注；距離、直徑、面積、角度測量；氣孔氣泡測算等

檢測類型：半導(dǎo)體 芯片IC 接插件 電容 電阻 二極管 三極管 SMT貼片 PCB板 FPC柔性電路板 LED光帶 BGA QFN 電感器 磁珠單片機mcu 可控硅 晶振 濾波器 光耦 光電器件 電源 傳感器 電子管  開關(guān)器 連接器 繼電器 模塊 電位器 保險絲 手機電池 電池保護件 精密陶瓷

檢測內(nèi)容

    1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

    2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

    3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；

    4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

    5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

    6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；

    7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

檢測項目

    1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

    2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

    3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

    4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

    5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

    6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

    7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測

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