CpCurve-MZ濾波補(bǔ)償模塊                   

概  述
傳統(tǒng)的無(wú)功補(bǔ)償裝置由于結(jié)構(gòu)單一，器件安裝固定，空間利用率不高，不能靈活改變補(bǔ)償方式或增減補(bǔ)償容量，維修維護(hù)不方便。 

每個(gè)無(wú)功補(bǔ)償模塊由電容器、電抗器、投切單元、熔斷器等組成，將每一路補(bǔ)償回路或調(diào)諧回路、控制回路集中裝配在一個(gè)小的安裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，形成一個(gè)單元，不同功能的單元可像搭積木一樣組合并安裝到同一個(gè)柜內(nèi)，從而可拼裝成不同容量的無(wú)功補(bǔ)償裝置或?yàn)V波裝置。這種結(jié)構(gòu)稱(chēng)為單元式結(jié)構(gòu)。單元式結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)緊湊、整潔美觀(guān)、易于集約化生產(chǎn)，組裝快捷方便，便于維修維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。其*性是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)所*的。

產(chǎn)品特點(diǎn)
1.非等比設(shè)計(jì)：模塊化非等比設(shè)計(jì)使同容量回路數(shù)量及開(kāi)關(guān)次數(shù)達(dá)到*化，大大提高可靠性。
2.元器件單一：30Kvar與150Kvar組或25KVAR與12.5KVAR組能滿(mǎn)足大多數(shù)容量需要
3.*式配套：可與國(guó)內(nèi)外各種柜型輕松配套，而與柜型類(lèi)別無(wú)關(guān)。
4.連接更簡(jiǎn)便：由于每個(gè)模塊自成相對(duì)獨(dú)立的系統(tǒng)，同時(shí)每個(gè)模塊備有主回路和控制回路兩個(gè)接口，模塊本身已組裝及檢驗(yàn)合格，只需將其通過(guò)母線(xiàn)相連接就實(shí)現(xiàn)對(duì)接及容量擴(kuò)展。
5.體積更?。?jiǎn)喂駸o(wú)功補(bǔ)償容量較傳統(tǒng)的固定式成套柜增加至少一倍。
6.擴(kuò)容更方便：在用戶(hù)無(wú)功補(bǔ)償容量不足時(shí)可以隨時(shí)增加模塊進(jìn)行擴(kuò)容而不需變動(dòng)柜子結(jié)構(gòu)。
7.檢修更容易：可直接將模塊抽出來(lái)更換模塊部件，余下模塊可繼續(xù)工作。
8.進(jìn)線(xiàn)更靈活：上進(jìn)線(xiàn)及下進(jìn)行均可選擇，還可設(shè)置主斷路器。
9.安全可觸摸：所有柜內(nèi)連接全部為可觸摸式安全連接技術(shù)，IP20。
產(chǎn)品功能
1.三相補(bǔ)償、分相補(bǔ)償、三相補(bǔ)償和分相補(bǔ)償混合補(bǔ)償
2.單一無(wú)功補(bǔ)償或無(wú)功補(bǔ)償兼濾波雙重選擇
3.可選擇接觸器（90%的場(chǎng)合）或動(dòng)態(tài)晶閘管（可控硅）投切方式
4.可選擇實(shí)現(xiàn)COS/U/I/P/S多種控制方式
5.可實(shí)現(xiàn)諧波超限，溫度*特殊保護(hù)方式
6.高技術(shù)防諧振保護(hù)
7.粉塵污穢場(chǎng)合加裝過(guò)濾技術(shù)
8.可擴(kuò)展電力需求側(cè)管理功能

含失諧電抗器的補(bǔ)償濾波模組
含失諧電抗器的補(bǔ)償濾波模組，電抗率P=P7（189HZ）
(適用于外形尺寸為800或1000mm寬、>800mm深的柜體)

應(yīng)用舉例
模塊化補(bǔ)償濾波系統(tǒng)應(yīng)用舉例：
容量為300kvar，系統(tǒng)電壓為400V，頻率為50 Hz，電抗率P=P7（189Hz），接觸器投切，可進(jìn)行如下選擇：
3組CpCurve-2×50-400-P7的補(bǔ)償濾波模組，配電柜選擇GGD，柜體尺寸為2100×800×800（高×寬×深）mm